产品详情


+
  • 6层5G通讯PCB板.png

6层5G通讯PCB板

层数:6层 工艺:沉金 最小钻孔:0.6mm 最小线宽:0.09mm 最小线距:0.09mm 特点:高热导性能,快速散

关键词

中络电子,单双面多层线路板,专业


所属分类

通讯PCB板


产品详情


材质 FR-4 层数 6层
铜厚 1oz 板厚 1.2mm
最小孔径 0.3mm 最小线距 0.09mm
最小线宽 0.09mm 表面处理 沉金

留言咨询


立即提交