半孔模块PCB电路板

层数：4层材质：4251 工艺：沉金最小钻孔：0.15mm 最小线宽：0.065mm 最小线距：0.065mm 特点：高热导性能，快速散热，为保障产品质量，从原材料入手，基材上选用生益/建滔等A级军工料，太阳油墨等

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中络电子，单双面多层线路板，专业

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半导体PCB板

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