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4层通讯主板

工控PCB板 层数:4层 工艺:OSP 最小钻孔:0.3mm 最小线宽:0.1mm 最小线距:0.1mm

关键词

中络电子,单双面多层线路板,专业


所属分类

通讯PCB板


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产品参数

材质 FR-4 层数 4层
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 0.3mm 最小线距 0.1mm
最小线宽 0.1mm 表面处理 OSP

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