产品详情


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通讯主板

层数:2层工艺:OSP 最小钻孔:0.35mm 最小线宽:0.1mm 最小线距:0.075mm

关键词

中络电子,单双面多层线路板,专业


所属分类

通讯PCB板


产品详情


产品参数

材质 FR-4 层数 2层
铜厚 1oz 板厚 1.6mm
最小孔径 0.35mm 最小线距 0.075mm
最小线宽 0.1mm 表面处理 OSP

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