产品详情
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产品主要用于无线耳机的充电管理，对耳机的充放电做管理，同步也有储存电能的功能，方便户外使用。
中络电子提供的高阶HDI产品，可满足智能耳机盒对PCB技术要求，现款产品为6L二阶HDI，板厚1.0mm，线宽60/60um，百孔孔径100um，属于HDI的常规能力产品，产品用于智能耳机充电。
产品参数
| 层数(Layer Count) | 2+2+2B |
| 板厚(Thickness) | 0.995±0.1mm |
| 材料(Material) | S1150G |
| 线宽间距(L/S) | 0.06/0.06mm |
| 尺寸(PCB Size) | 135.07*141.35mm |
| 表面处理(Finish) | ENIG+OSP |
| 特殊工艺 (Special technology) |
Stackvia. Ultra Lw/Ls |
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